一、核心工作原理

通過將樣品在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間快速切換，實(shí)現(xiàn)溫度沖擊效果。關(guān)鍵在于轉(zhuǎn)換時(shí)間極短（通常不超過1-2分鐘），確保樣品在轉(zhuǎn)移過程中溫度變化速率足夠快。

二、主要工作模式（根據(jù)結(jié)構(gòu)分類）

1. 兩箱式（提籃式或吊籃式）

• 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：包含一個(gè)高溫箱、一個(gè)低溫箱和一個(gè)移動(dòng)樣品的提籃。

• 工作流程：

• 步驟1：樣品初始置于提籃中，提籃通常停在高溫箱或低溫箱（根據(jù)測(cè)試要求設(shè)定起始條件）。

• 步驟2：當(dāng)需要溫度轉(zhuǎn)換時(shí)，提籃通過機(jī)械傳動(dòng)（氣動(dòng)或電機(jī)驅(qū)動(dòng)）快速移動(dòng)到另一個(gè)溫箱內(nèi)。

• 步驟3：箱門快速關(guān)閉，樣品在新溫箱內(nèi)進(jìn)行保溫。

• 步驟4：達(dá)到設(shè)定時(shí)間后，提籃再次快速移回原溫箱，如此循環(huán)。

• 優(yōu)點(diǎn)：溫度轉(zhuǎn)換速度快，沖擊效果好，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單。

• 缺點(diǎn)：高溫和低溫會(huì)互相干擾（開門時(shí)），能耗較高。

2. 三箱式（靜態(tài)式或熱冷風(fēng)切換式）

• 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：分為高溫區(qū)、低溫區(qū)和測(cè)試區(qū)（樣品區(qū)）三部分。樣品始終放置在測(cè)試區(qū)不動(dòng)。

• 工作流程：

• 步驟1：高溫區(qū)和低溫區(qū)持續(xù)維持設(shè)定溫度。

• 步驟2：通過風(fēng)門切換機(jī)構(gòu)，將高溫或低溫的氣流快速導(dǎo)入測(cè)試區(qū)，使測(cè)試區(qū)溫度劇變。

• 步驟3：氣流在測(cè)試區(qū)內(nèi)循環(huán)，使樣品溫度快速達(dá)到穩(wěn)定。

• 步驟4：達(dá)到設(shè)定時(shí)間后，風(fēng)門切換，導(dǎo)入另一溫度的氣流。

• 優(yōu)點(diǎn)：樣品無需移動(dòng)，減少了機(jī)械振動(dòng)；高溫低溫區(qū)密封隔離，相互干擾小，節(jié)能。

• 缺點(diǎn)：溫度變化速率通常略低于兩箱式（但依然非常快）。

三、標(biāo)準(zhǔn)工作周期（試驗(yàn)過程）

一個(gè)完整的溫度沖擊試驗(yàn)通常包含以下階段：

1. 預(yù)處理：將樣品置于初始溫度（通常為常溫）下穩(wěn)定。

2. 初始檢測(cè)：試驗(yàn)前對(duì)樣品進(jìn)行外觀和功能檢查。

3. 試驗(yàn)循環(huán)：

• 高溫暴露：在高溫箱（如+125°C）下保持設(shè)定時(shí)間（如30分鐘），使樣品溫度穩(wěn)定。

• 轉(zhuǎn)換：在規(guī)定時(shí)間內(nèi)（通?！?分鐘） 將樣品轉(zhuǎn)移到低溫箱。

• 低溫暴露：在低溫箱（如-40°C）下保持同樣時(shí)間，使樣品溫度穩(wěn)定。

• 反向轉(zhuǎn)換：再次快速轉(zhuǎn)移回高溫箱。

• 以上步驟重復(fù)進(jìn)行，達(dá)到預(yù)設(shè)的循環(huán)次數(shù)（如50次、100次）。

4. 恢復(fù)：試驗(yàn)結(jié)束后，將樣品在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下恢復(fù)穩(wěn)定。

5. 最終檢測(cè)：檢查樣品的外觀、機(jī)械性能、電氣性能等是否失效或降級(jí)。

四、關(guān)鍵參數(shù)與特點(diǎn)

• 溫度范圍：高溫可達(dá)+150°C ~ +200°C，低溫可達(dá)-10°C ~ -65°C甚至更低。

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：核心參數(shù)，通常要求 < 1分鐘（從高溫到低溫或反之）。有“空氣對(duì)空氣"和“液體對(duì)液體"沖擊，前者轉(zhuǎn)換時(shí)間稍長（但仍很快），后者極快但應(yīng)用較少。

• 暴露時(shí)間：通常為30分鐘至1小時(shí)，以確保樣品內(nèi)外溫度達(dá)到平衡。

• 控制精度：溫度波動(dòng)度和均勻度需嚴(yán)格控制。

• 樣品負(fù)載：試驗(yàn)時(shí)需考慮樣品的尺寸、重量和熱容量，不得超過設(shè)備規(guī)定負(fù)載。

五、應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛用于電子元器件、汽車零部件、航空航天產(chǎn)品、PCB電路板、新材料等領(lǐng)域，用于評(píng)估產(chǎn)品的熱脹冷縮導(dǎo)致的材料裂化、焊接點(diǎn)故障、接觸不良等失效模式。